Odabir materijala temelji se na sveobuhvatnoj procjeni mogućnosti obrade, zahtjeva za primjenu proizvoda i karakteristika čvrstoće. Troškovi elektroničkih konektora variraju ovisno o cijenama materijala, složenosti obrade i učinkovitosti proizvodnje. Ključni materijali uključuju izolatore (plastične smole) i vodiče (fosforna bronca, mjed). Uobičajena inženjerska plastika koja se koristi za elektroničke konektore uključuje LCP, najlon i PBT.
LCP
Karakterizira ga nizak koeficijent linearnog širenja, nisko skupljanje u obliku injekcijskog prešanja, izuzetna čvrstoća i modul elastičnosti te izvrsna otpornost na toplinu (s temperaturom otklona topline koja doseže preko 340 stupnjeva). Također nudi izvrsnu kemijsku otpornost i nepropusnost za zrak. Shodno tome, LCP je preferirani materijal za konektore-posebno one koji zahtijevaju SMT kompatibilnost-kao što su Mini PCI Express i DDR konektori.
Najlon
Nudi niže troškove, visoku vlačnu čvrstoću, izvanrednu otpornost na habanje i svojstva samo{0}}podmazivanja. Njegova dobra tečljivost olakšava tanko{2}}lijevanje; međutim, pokazuje značajno skupljanje i tendenciju stvaranja bljeskalice. Za sprječavanje hidrolize potrebno je strogo sušenje prije -lijevanja. Najlon se obično koristi za konektore, posebno tipove DIP, kao što su PCI 120P i PCI Express.
PBT
Karakterizira ga niska cijena, visoka čvrstoća i dobra otpornost na trenje. Međutim, ima relativno slabu sposobnost kalupljenja i značajno skupljanje. Zbog nižeg tališta, plastika se može rastopiti tijekom procesa valovitog lemljenja.
